背钻孔孔径大小能力分析研究

摘要：

为改善PCB背钻孔最小孔径能力低于行业内最小背钻孔能力水平的现状,本文对于背钻孔能力进行试验分析研究,以得出背钻孔极限能力.经实验，钻机精度满足3mil标准CPK值大于1.67且使用NPTH孔定位(销钉较钻孔孔径小0. 025mm)，背钻孔径加大0.15mm、孔环单边2mil设计可满足背钻孔加工要求。

关键词： 印制电路板 背钻孔工艺 极限能力 加工精度

作者: 成志锋 雷石海 黄国平 张良昌

作者单位: 珠海杰赛科技有限公司 珠海519170

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 612-616

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）