高精度金属化大孔孔径公差控制能力研究
越来越多客户设计金属化大孔(孔径≥6.3mm)作为特殊的插件孔位置,孔径公差要求与常规较小孔孔径公差类似,一般要求控制在+/-2mil偏差范围.金属化大孔与小孔在加工制作方面有较大差异,本文主要从大孔成型、电镀工艺选择等方面入手,研究PTH大孔孔径公差控制要点：板厚≥0.6mm时，10mm以内金属化大孔，孔环设计≥6mil时，可以满足负片工艺干膜封孔能力要求；采用CNC加工大孔，成型精度可以控制在+／-0.03mm范围，Cpk可达1.37，精度控制效果较好，可以满足大孔+／-0.05mm孔径公差控制要求，但仍需过程监控，控制铣刀寿命和过程注意抽检；负片电镀控制金属化大孔孔铜均匀性较好，不同位置的大孔孔径偏差较小，可以满足+/ - 2mil成品孔孔径公差控制要求，仍需制程监控，避免电镀孔铜厚度异常影响孔径公差控制。
印制电路板 金属化大孔 孔径公差 加工工艺 精度控制
郝玉娟 郑见平 彭浪 杨烈文
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）