HDI盲孔孔内无铜的分析与改善
在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一.本文主要针对盲孔直接电镀过程中出现个别盲孔电镀断路问题,设计验证实验,分析并找出问题原因。研究认为，盲孔电镀最重要的就是要处理好孔底的电镀质量，无论盲孔断路、还是盲孔蟹脚问题，都与盲孔的孔底药液交换差、Cu2+不足有直接的关联；因此，保证盲孔内润湿状态能够有效改善孔底电镀不良问题，而采用高铜低酸药液体系进行盲孔电镀才能从根本上解决盲孔不良问题经过改善流程后，没有再发生盲孔孔内无铜问题，盲孔可靠性100％此流程存在弊端：增加了产品的加工流程，生产周期增加了大约2-3个小时，生产效率有所下降，因此如何平衡HDI板通孔及盲孔孔内铜厚，还需要进一步研究改善。
印制电路板 盲孔 直接电镀 工艺优化 孔内无铜问题
班向东
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）