热传递增强技术在金属基电路板上的应用介绍

摘要：

本文主要介绍热传递增强技术在LED用金属基电路板上的应用,介绍了金属基覆铜板导热技术、板上芯片封装技术、凸台直接散热技术、红外辐射散热涂料、纳米散热涂料在金属基电路板上的应用.

关键词： 发光二极管灯具 金属基电路板 热传递增强技术

作者: 谭小林 王俊 刘羽 王远

作者单位: 景旺电子科技(龙川)有限公司 广东省河源市5173373;广东省金属基印制板工程技术研究开发中心 广东省河源市517373

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 654-659

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）