四线式电阻测试在印制板生产中的应用分析
四线式电阻测试技术通过对金属化孔孔阻值的分析,判断孔壁镀层厚度,从而使印制板金属化孔连通性能有可靠的保证.但在实际生产过程中,对于一些个例现象仍存在一定的漏测风险,需进一步加强质量管控,避免缺陷印制板的交付.通过对四线式微孔电阻测试技术的应用研究，结合在使用过程中发现的金属化孔孔壁缺陷漏测风险，增加对测试数据离散性的管控，采用X光检测手段和显微剖切等其他措施不断完善微孔电阻测试方法，使得四线式电阻测试技术在印制板金属化孔质量控制过程中发挥更加重要的作用。
印制电路板 金属化孔 四线式电阻测试 质量控制
金超
中国电子科技集团公司第十五研究所 北京100083
国内会议
江苏常州
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680-685
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）