图形电镀工艺中孔口发白原因分析
以一款图形电镀后出现孔口发白的不良PCB为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施。研究发现，光剂含量、碳处理效果、阳极膜情况、光剂品质差异、氯离子含量差异、共用打气管等因素均不是本次镀铜后孔口发白的产生原因。提高电流密度可在一定程度上改善孔口发白的现象，但不同型号板的图形和铜厚要求不相同，且有产生夹膜的风险，故不能要求所有板均按1.8ASD的电流密度生产。孔口发白的直接原因为铜槽镀液温度偏高，镀液温度过高的时候会使合适的电流密度区间向高电流区偏移，从而导致使用低电流密度的板容易出现孔口发白问题。本研究为同行业在进行图形电镀制作时提供一定的参考依据,希望对业界工作者解决此类问题会有所帮助.
印制电路板 图形电镀 孔口发白 电流参数 电镀药液
陈世金 沈志标 邓宏喜 韩志伟 周国云 陈苑明 王守绪 何为 何慧蓉 陈际达 张胜涛 向斌
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）