干膜附着力的影响因素分析及改善
铜面粗糙度控制及贴膜参数设定直接影响着干膜与铜面的结合力,是影响图转良率的重要因素.本文分析了铜面粗糙度、贴膜车速、贴膜温度等参数对于干膜结合力的影响.笔者认为，为了取得好的干膜附着力，对铜面进行粗化处理，提高贴膜温度，和压力，降低贴膜车速，从而提供好的附着表面，降低膜层粘度，给予膜层充分填充进铜面空隙的时间，均可以达到提高干膜附着力的效果。虽然在各种粗化方法中，化学微蚀后铜面的粗糙度均匀性最好，但这种方式的最大缺陷是不能消除胶点、异物、铜渣，玻纤纹路等所形成的表面缺陷，因此在化学微蚀前，先进行机械刷磨，两者配合，才能够保证消除胶点等铜面缺陷问题的同时，又保证铜面的粗化效果。同样，虽然贴膜温度、压力、车速等参数的调整，也可以改善干膜附着效果，但随着温度、压力的提高，贴膜车速的降低，在制作外层线路时，都会因为胶层流动性的增加而导致孔口膜厚降低，盖孔能力下降，且当压力和温度增加时，也易发生由于压膜轮的形变，及膜层的过热而形成膜皱，致使蚀刻药液渗透进干膜与铜面之间的缝隙，造成线路缺陷。所以在追求附着力的同时同时要考虑干膜的盖孔能力等因素再进行参数选择。
印制电路板 干膜 附着力 铜面粗糙度 贴膜参数
张永燕
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）