陶瓷基板化学镀铜金属化工艺研究

摘要：

本文研究了化学镀铜在氧化铝和氮化铝陶瓷基板的金属化,通过两种整孔剂CS-701和CS-5-Kt的化学镀铜性能对比,结果表明:两种整孔剂都能满足陶瓷基板镀铜要求,基板表面和孔内都形成均匀致密的镀铜层,镀铜层与陶瓷基板结合力强,但CS-701整孔效果更好,能形成更多的催化活化中心,化学镀铜启动速度更快,整孔剂优选CS-701.

关键词： 印制电路板 陶瓷基板 化学镀铜 整孔剂

作者: 苏良飞 伍洪斌 李孝琼 李雁华 余金

作者单位: 中南电子化学材料所 武汉430070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 716-719

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）