阻焊塞孔孔边油墨堆积不良解析与改善探讨
鉴于PCB客户对PCB外观要求越来越严格,文中对阻焊塞孔孔边油墨堆积不良进行问题探讨,提出相应改善措施.从讨论和改善结果得出，阻焊塞孔时在确保按照正常生产条件下，产生塞孔油墨堆积问题主要问题点是，塞孔环氧光板孔径过大和塞孔后停留时间长两个问题。而通过讨论改善得出结果如下：改善塞孔环氧光板孔径过大问题，可以寻找塞孔环氧光板和塞孔孔径最佳对应关系；改善塞孔后停留时间长问题，通过验证得出，阻焊塞孔后停留时间必须控制在15min内。
印制电路板 阻焊塞孔 油墨堆积 外观质量
刘俊峰 黄国平
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）