化金板线路阻焊剥离改善方法
(0) 阻焊油墨剥离,指的是PCB板线路上或塞孔位或PAD边的阻焊层发白甚至脱落(或经3M胶带拉后脱落露铜).化金板线路阻焊剥离是指表面处理方式为沉镍金的板,完成沉镍金后线路表观发白,3M胶带测试阻焊剥离露铜的一种缺陷特征.化金板线路阻焊剥离主要出现在多线路、孤立位线路、BGA走线、细线板等设计的板上.导致化金板油阻焊剥离原因较多,本文主要结合阻焊剥离不良比例从油厚、化金药水及参数条件方面来进行优化改善.总体来说在确定好前处理、后烤等岗位控制和选定性能相对较好的阻焊油墨，只需要线路油厚能满足基本的油墨厚度要求线面7μm拐角5μm，再与适合的化镍金药水（药水B）进行配合，通过缩短镍缸停留时间可以明显改善化金板线路阻焊剥离问题。
印制电路板 化金板 阻焊剥离 工艺优化
谢世威 陈兴武 陈军 汤湘平
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）