通过图形电镀均匀性建模改善夹膜的可行性研究

摘要：

外层蚀刻经常出现因夹膜导致蚀刻短路的现象,本文独创性将干膜厚度、孔铜厚度、厚径比、深镀能力、间距、图形分布进行关联系分析及定量研究,并以此理论基础计算出不同图形设计要求时不产生电镀夹膜的条件,同时指明了控制电镀夹膜产生的方向.

关键词： 印制电路板 图形电镀 均匀性 数值模型 夹膜现象

作者: 彭文才 叶何远 张红日

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司 广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 深圳518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 747-752

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）