一种PCB镀层分离成因机理分析
在PCB电镀生产过程中所产生的一铜与二铜孔口处镀层分离,虽然通过热应力测试、可焊性测试等测试确认对产品性能并无明显影响;但是在时已至今日对产品可靠性要求越来越高的环境下,一铜与二铜在孔口处出现异常分离的情况,对产品使用的可靠性仍是一个极大的隐患.本文针对该种镀层分离的产生原因进行深入的分析,找到其产生的根本原因,并对其反应机理进行简单的分析.通过对缺陷分析并设计试验，模拟出导致镀层分离的因素主要有三个方面：图形电镀前处理污染、微蚀量低以及镀铜前酸浸槽铜离子浓度高影响。结合现场跟进和不良趋势分析，镀铜前酸浸槽中的亚铜离子浓度影响最大，此项改善后，镀层分离问题基本已经杜绝。同时也查阅相关文献；镀铜前酸浸槽中若存在一定浓度的Cu+／Cu2+离子，则很容易吸附在孔口，而在电镀起始阶段此处的铜离子首先接受阳极送过来的电子，而形成一层疏松的电镀层，在后续的受热或外力的作用下很容易分离开来，得到了一定的理论支持。
印制电路板 电镀工艺 镀层分离 微蚀量 铜离子
齐国栋 李思周 郑凡
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）