印制板镀金方式优化
为避免高频电镀厚金印制电路板线条边缘等位置在高温、高湿度及海洋高盐分等环境下容易发生腐蚀,影响信号传输质量及印制板其它性能.公司采用引线镀金的方式,使印制线条侧面电镀厚金,隔绝氧气及其它氧化物的侵蚀.目前采用的手工去除工艺引线的方法.该方法生产效率及自动化程度均较低,已经逐渐不能满足公司日益增长的镀厚金高频印制板加工要求.为改进现有工艺,提高加工的自动化程度,开展了相关工艺研发及创新工作.通过实验，公司技术人员探索出了一条在现有设备及生产条件下，通过化学蚀刻的方式去除工艺引线。这一生产流程虽然增加了几个加工步骤，但是通过化学蚀刻批量处理后，批量印制板工艺引线的去除均可以从原来的数天缩短到一天内完成，反而能够大大缩短了处理时间，提高加工的自动化程度和生产效率，同时避免了手工去除可能造成的印制板基材损伤，满足了公司日益增长的产量要求。
印制电路板 镀金工艺 引线去除 化学蚀刻 生产自动化
徐晨 陈丁琳 付学明
成都航天通信设备有限公司 成都610052
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）