150芯印制板插头三防漆祛除及返修焊接

摘要：

采用化学溶剂法及物理法相结合的工艺方法,银针捅孔及棉线清孔的方式,对印制板组件150芯印制板插头涂覆的三防漆进行祛除及返修焊接,为多层印制板焊接孔中三防漆的祛除及检验,开创了一条道路.

关键词： 印制板插头 三防漆 祛除工艺 返修焊接

作者: 张晟 王文龙

作者单位: 中国电子科技集团公司第二十研究所 西安710068

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 795-797

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）