精细线路制作能力提升研究

摘要：

本文使用DMAIC工具分析了在传统酸性蚀刻工艺的条件下,制作40um/40um精细线路的能力,并给出了提升方案.分析了影响精细线路制作的关键影响因素,如干膜参数,铜箔选用,蚀刻均匀性.最后将研究过程中得到的成果,转化为本公司内部文件,为后期制作精细线路提供指导意义.

关键词： 精细线路 酸性蚀刻 工艺流程 制作能力

作者: 陈金龙 武瑞黄 任潇璐

作者单位: 上海美维电子有限公司 上海201600

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 7-16

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）