减成法制作30/30μm精细线路

摘要：

随着PCB技术的迅猛发展,要求制作的线路越来越细.在HDI中,由于设计不利于图形电镀,在半加成法制作中会出现很多问题.本文主要研究适合减成法制作精细线路的过程,其中通过对铜箔、设备及干膜的比较,找到了可以制作30/30μm精细线路的方案.制作的线路,Pp可以达到0.8以上,蚀刻因子在3.7以上.同时,采用一种新的方法,可以有效地判断蚀刻因子的优劣,避免由于线宽差异造成蚀刻因子判断失误的结果.

关键词： 精细线路 减成法 工艺流程 蚀刻因子

作者: 任潇璐 陈祝华 付海涛 陈金龙 黄伟

作者单位: 上海美维科技有限公司 上海201613 上海美维电子有限公司 上海201613

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 17-22

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）