阻抗影响因素微分法拟合研究

摘要：

本文应用微分法,拟合阻抗影响因素,以Ω/0.1Dk、Ω/mil和Ω/μm表征基材Dk、线宽、介厚、蚀刻因子、铜厚、间距、绿油厚度等因子对阻抗的影响程度.另外,在系统拟合基础上,探讨材料Dk反推修订机理,分析我司阻抗偏离中值的原因,输出阻抗制程能力提升关键项目和关键指标.

关键词： 印刷电路板 输出阻抗 微分法 工艺参数 制程能力

作者: 纪成光 孙梁 郭翔 袁继旺

作者单位: 生益电子股份有限公司 东莞523127

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 23-34

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）