二次干膜做选择性化学镍金工艺的金面表观缺陷研究与改善
随着消费类电子产品向着轻薄小的方向发展,PCB内的图形间距设计也越来越小,在目前选择性镍金表面处理最为流行的情况下,原先的选化湿膜工艺已经无法满足小间距的设计要求,必须使用二次干膜选化工艺来应对ENIG与OSP之间的小间距设计,但是导入二次干膜工艺后,金面发白和非金位上金一直困扰着生产,后通过系统性地研究与改善并抓取出相关参数,最终改善了二次干膜产品的金面表观缺陷,并为公司节约了巨大的返工和报废成本.
印刷电路板 化学镍金 二次干膜 金面发白 非金位上金 表观缺陷
吕小伟
上海美维电子有限公司 201600
国内会议
江苏常州
中文
35-42
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）