超薄化技术在HDI印制电路板中的应用研究
主要讲述在高阶HDI印制电路板制作过程中涉及到的几类超薄化技术的应用,包括超薄芯板、超薄粘结片、超薄面铜等制作新技术,对其加工难点的解决方案进行解析和探讨,并针对后续超薄化技术的发展趋势提出了展望.超薄芯板需要谨慎对基板材料和开纤方式的选择，重点在控制部分超制程能力的制作，采用一些特殊控制措施可以实现其顺利制作。超薄粘结片的使用易出现压合缺胶、耐CAF差和非线性涨缩等问题，解决主要方法是从工程设计和制程管控方面人手。超薄面铜在实际应用过程中易出现板面起皱、精细线路制作和电镀面铜控制困难等难点，建议从压合参数优化，到选材和工程设计等实施全面科学管控，采用优质电镀药液和结合不同电流参数组合进行填孔电镀。
印制电路板 高密度互联 超薄芯板 超薄粘结片 超薄铜箔 制程能力
陈世金
博敏电子股份有限公司 梅州514768
国内会议
江苏常州
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43-51
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）