阶梯式印制板压合技术研究

摘要：

阶梯式印制板压合时,选用不流动半固化片主要存在填胶及翘曲问题,而当选用流动半固化片时主要存在阶梯槽位流胶的问题.文章对阶梯板压合工艺进行了系统研究,针对两种类型P片用于阶梯板压合时存在的问题给出了系统的解决方案.No-flow PP用于阶梯板压合时，缓冲方式是影响其翘曲和填胶的重要因素。Flow PP用于阶梯式印制板压合时，其流胶控制关键在于阶梯槽底部和阶梯槽壁流胶控制。阶梯式印制板压合中，其垫片厚度补偿上限为”+0.20mm”，这是因为阶梯槽负凹陷意味着分层。

关键词： 阶梯式印制板 不流动半固化片 流动半固化片 压合工艺

作者: 许龙龙 李星 梁鹏 陈黎阳

作者单位: 广州兴森快捷电路科技有限公司 广州510663 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 深圳518028

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 52-59

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）