钯层在ENEPIG工艺中的作用探讨

摘要：

ENEPIG(化学镀镍/化学镀钯/置换镀金)工艺与其它线路板最终表面处理工艺对比,在性能方面具有明显优势.本文对ENEPIG工艺镀层的耐腐蚀性和焊接性能进行了测试,并根据工艺层在加工过程中镀层形貌及组成变化分析钯层在提高工艺性能上起到的积极作用.实验证明钯层的加入提高了表面耐蚀性能,使镀层在镀金以及应用过程中不容易出现腐蚀缺陷,减少了磷在表面累积,从而达到提高焊接性能的作用.

关键词： 线路板 化学镀镍 化学镀钯 置换镀金 钯层 耐腐蚀性 焊接性能

作者: 谢金平 宗高亮 李冰

作者单位: 广东致卓精密金属科技有限公司 佛山5282002 哈尔滨工业大学 哈尔滨 150001

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 68-74

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）