超声波对印制板电镀铜和化学镀铜的影响研究

摘要：

对超声波条件下的电镀铜和化学镀铜的结构和性能进行研究,结果表明,超声波能够提高电镀铜和化学镀铜的沉积速率,促进铜的形核过程,同时使铜晶粒表面能减小,控制晶粒的生长,使电镀铜晶层晶粒的择优取向程度更强,同时在细晶强化的作用下,提高电镀铜层的抗拉强度和伸长率,另外,超声波能减少化学镀铜层表面由于氢气泡造成的空隙;在盲孔电镀中引入超声波,可以增强盲孔内溶液的传质作用,有效提高盲孔内镀层的均匀性.

关键词： 印制板 电镀铜 化学镀铜 超声波

作者: 徐火平 孙静静

作者单位: 中国电子科技集团公司第十五研究所 北京100083

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 75-83

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）