会议专题

局部加厚镀铜印制板技术研究

本文介绍了印制板局部加厚镀铜技术;概述了局部加厚镀铜的工艺以及应用;详细探讨了印制板局部加厚镀铜最新工艺的原理、特点、工艺流程;通过检测,证明了工艺的处理效果良好.新的局部加厚镀铜工艺相对传统处理液稳定性高,综合成本更低,效率更高,镀层质量得到保证.新工艺的投产应用将极大的促进特种印制板技术的升级推广,尤其是对推动新能源产业升级带来更多的技术保障.

印制板 局部加厚镀铜 工艺流程 镀层质量

毕开圣

安徽广德威正光电科技有限公司

国内会议

第十届全国印制电路学术年会

江苏常州

中文

93-101

2016-10-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)