基于聚酰亚胺构筑埋入式电容材料的研究
埋入式电容材料是一种具有电容功能的覆铜基材,该材料的使用被认为是未来电子制造业领域必然的发展选择.针对当前主流的埋容材料中所存在的问题,本研究工作基于改性的聚酰亚胺(TPI)和钛酸钡(BT)粉体构筑了具有潜在实际应用价值的埋入式电容材料.通过表征测试发现该材料中的BT-TPI介电薄膜与铜箔结合良好,填料与聚合物结合紧密,介电性能优良,并且具有很好的可靠性.该材料优势主要在于具有良好的高温稳定性,以及PI所引入的优秀的机械性能.本工作为PCB行业中新型功能化覆铜基材的研发创新工作提供了一定的有益探索.
埋入式电容材料 聚酰亚胺 钛酸钡 介电性能
张仕通 王锋伟 崔成强
安捷利(番禺)电子实业有限公司 广州510000
国内会议
江苏常州
中文
125-131
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）