新型复合材料在HDI层压中的应用研究
本文主要从层压叠板结构、图形设计、层压参数及板边设计几个方面进行测试验证,探寻适合于使用聚酰亚胺(PI)+黏合剂(Adhesive)A复合材料的层压工艺,以满足产品的工艺需求.实验表明,在单元图形内的基材区铺阻流盘,板边采取斜条设计,层压叠板使用Hoz铜箔辅助压合,控制热压温升速率2.7±0.2℃/min,全压压力250N/em2,全压温度105±5℃时,实验板层压后的表观、层间介质填充、可靠性、介厚及涨缩性能均合格,工艺能满足使用此种A材料的产品要求.
印制电路板 高密度互联 层压工艺 复合材料 聚酰亚胺 黏合剂
武瑞黄 黄伟
上海美维电子有限公司 上海201600
国内会议
江苏常州
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132-140
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）