一种埋铜块印制板的新型制作方法
随着大功率、大电流元器件对印制板散热能力的要求越来越高,业界逐步导入了埋铜块印制板结构设计.由于埋铜块印制板具有高散热性能和节省板面空间等特点,因此提高了电子元器件的可靠性和使用寿命.虽然传统埋铜块工艺可以实现产品量产,但存在制作流程长、工艺复杂、生产成本高等弊端和局限性.本文简述了四种埋铜块制作工艺的优缺点,结果表明,蚀刻与精细铣床加工相结合的方式制作铜决,其工艺流程简单、成本低,更容易推广.文章详细对比了盲槽埋铜块工艺和通槽埋铜块工艺的优缺点,结果表明通槽埋铜块制作工艺操作简化、生产效率高、成本低等优点.
印制板 盲槽埋铜块 通槽埋铜块 工艺流程
蓝春华 张鸿伟 范伟名
景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源517300;广东省金属基印制板工程技术研究开发中心,广东河源517300
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169-174
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）