CBGA与FR-4基材印制板热适配性的研究

摘要：

近年来陶瓷球栅阵列封装(CBGA)大量运用于航天产品,但是器件装焊的可靠性并不能得到保证.基于有限元仿真和大量可靠性试验数据,发现焊点温度循环失效的主要原因是FR-4基材印制板与CBGA热膨胀差异所致.采用有限元仿真计算器件在不同加固条件下的热循环应力,筛选了加固方法和加固材料,通过合理的加固可以有效的提高焊点的可靠性.最后,结合试验数据和仿真结果,得到了焊点损伤机理和CBGA在FR-4印制板上的装焊方法.

关键词： 陶瓷球栅阵列封装器件 印制板 耐燃材料 热适配性

作者: 王锦轩 郎岩 李春辉

作者单位: 北京航天光华电子技术有限公司 北京100854

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 175-186

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）