压合后板厚薄现象研究
本文研究了公司内层PCB压合制造的控制能力,通过设计方面的优化,提高压合出来板厚达到理想品质,为公司生产品质提高提出了建设性意见.并总结了影响板厚的因素，依次为残铜率、内层板铜厚及树脂种类。如能将上述因素对照变化率表予以修正，板厚可轻而易举的控制在10％以内。残铜率若不为表内的基数时，如：35%、50%、25%，a.75-100%之间一律以75%计算;b.50 -75%之间一律以50%计算;c.25-50%之间一律以25%计算;d.25%以下以25%计算.
印制电路板 压合制造 厚薄现象 控制能力
郭祖庆
重庆航凌电路板有限公司 重庆402160
国内会议
江苏常州
中文
195-200
2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）