印制电路板受潮分层机理解析
受潮分层是印制线路板(PCB)常见的问题之一,当板件中的水分在后续热处理过程中蒸发产生的压力大于板件内部的结合力时即出现分层,其中蒸汽压力主要受回流温度和吸水程度的影响,结合力主要受材料固化体系和水分子作用的影响.本文通过分析受潮分层的机理,从蒸汽压力和结合力两个方面解析受潮分层的主要影响因素及其影响程度,并通过加速因子计算得出该吸水率对应的常温储存时长,为该类受潮分层问题的失效分析提供依据.
印制线路板 受潮分层机理 吸水率 固化体系
田佳 张智畅 胡梦海
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2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）