Anti-CAF及Crack问题的DOE试验研究

摘要：

本文简单阐述Anti-CAF与Crack的关系,从板料的树脂动粘度,芯板的结构,钻孔参数与材料的匹配性及钻孔后烘板等方面进行DOE研究,找出解决Crack问题的方案,从而达到预防CAF的目的.

关键词： 印制电路板 阳极导电丝 Crack问题 树脂动粘度 芯板结构 钻孔参数

作者: 刘大辉 李世伟 杨润伍

作者单位: 珠海方正科技高密电子有限公司 珠海519070

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 271-280

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）