CAF能力提升--玻纤发白缺陷改善

摘要：

伴随电子产品的快速发展,客户对电路板CAF要求也越来越严格,本文通过对CAF原理进行分析,确认CAF主要改善方向为玻纤发白,研究钻孔、PP、烤板等因素对玻纤发白缺陷的影响程度,确认CAF要求产品加工方式,以满足客户对PCB产品可靠性的要求.

关键词： 电路板 阳极导电丝 玻纤 发白现象 加工方式

作者: 吴云鹏 张舰 龚磊

作者单位: 天津普林电路股份有限公司 天津300308

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十届全国印制电路学术年会

会议地点: 江苏常州

会议语种:中文

页码: 281-288

在线出版日期: 2016-10-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）