固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织的影响
通过光学显微镜(OM)、力学性能检测、电导率测定等分析方法,研究了固溶处理对Al-Zn-Mg-Cu合金显微组织和性能的影响.结果表明:单级固溶温度越高(450℃～500℃),合金固溶程度越大,而再结晶也越严重.470℃×1h固溶,120℃×24h时效处理后,合金力学性能σb,σ0.2,和δ分别为675MPa,622MPa和13.5％.与单级固溶处理制度相比,450℃×1h+490℃×1h的双级固溶,120℃×24h时效后,合金综合性能显著提高.第一级固溶后,试样发生较强的回复,降低再结晶驱动力;第二级高温固溶,合金获得较高过饱和度的同时,再结晶程度很少,因而时效过程中产生较高的析出强化效应.
铝合金 固溶处理 显微组织 力学性能
肖艳苹
广东凤铝铝业有限公司,广东佛山528133
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2016-09-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）