有机玻璃曲面柔性抛光方法
本文通过分析曲面研抛过程中柔性抛光盘的工作特性，从理论上揭示研抛接触区域研抛压力分布不均对材料去除深度的影响，建立了抛光盘研抛时的去除函数深度轮廓模型。基于弹塑性力学理论和赫兹接触理论，分析了柔性抛光盘的工作特性，应用有限元方法进行仿真分析，建立了抛光盘的接触压力模型。针对透明件的研抛，基于Preston方程建立了抛光盘研磨抛光透明件时的去除轮廓方程。通过仿真和试验的方法分析了不同的研抛加工参数对去除轮廓的影响规律，结果表明:去除深度随研抛压力、旋转速度的增加而增大，随进给速度的增大而减小。
有机玻璃 曲面抛光 去除深度 压力分析
赵吉宾 李论 李静
中国科学院沈阳自动化研究所
国内会议
湖南湘潭
中文
42-42
2015-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）