Si3N4陶瓷的剪切增稠抛光

摘要：

本文开展Si3N4的STP加工试验，考察抛光液流变行为，并分析Si3N4的抛光特性，以期为高性能Si3N4陶瓷的STP技术应用提供基础。含有金刚石磨粒的抛光液具有非牛顿幂律流体的剪切增稠特性;抛光液中的磨粒粒径为0.2μm时，抛光60min后，材料去除率由初期4.20μm/h下降到4.00μm/h，表面粗糙度Ra由107.2μm降至26.5μm;抛光120min后，材料去除率会减小至3.72μm/h，表面粗糙度可降至Re6.5μm，实现了Si3N4陶瓷粗抛后的精密抛光。

关键词： 氮化硅陶瓷 抛光处理 材料去除率 表面粗糙度

作者: 李敏 袁巨龙 吕冰海 赵萍 钟美鹏

作者单位: 湖南大学国家高效磨削工程技术研究中心 长沙410082 浙江工业大学超精密加工研究中心 杭州310014

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十八届中国磨粒技术学术会议

会议地点: 湖南湘潭

会议语种:中文

页码: 65-65

在线出版日期: 2015-11-06（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）