微波混合电路制作中掩模电镀金镀层均匀性的研究

摘要：

以微波混合电路常用的TiW-Au膜系作种子层,以光刻胶作掩模电镀金镀层.利用台阶仪测试了整个样品不同位置及同一位置附近区域的镀层厚度,并用扫描电镜观察镀层横截面形貌.发现水平方向上的镀层厚度不均匀,分析了产生这种现象的原因并提出一种解决方案,通过改变镀液搅拌方向的方法以提高镀层厚度的均匀性。

关键词： 微波混合电路 掩模电镀 镀层厚度 均匀性

作者: 宋振国 王斌 曹乾涛 胡莹璐 宋志明

作者单位: 中国电子科技集团公司第四十一研究所,青岛266555

会议类型: 国内会议

会议名称: 2013年全国微波毫米波会议

会议地点: 重庆

会议语种:中文

页码: 1918-1920

在线出版日期: 2013-05-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）