Cu/Al2O3与Cu/AlN复合陶瓷基板材料制备研究

摘要：

利用直接敷铜(DBC)技术制备了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料.通过机械剥离机和场发射扫描电子显微镜分析了Cu/Al2O3、Cu/AlN复合陶瓷基板材料的结合力、界面微观形貌与元素分布.结果表明,在Cu箔能与Al2O3基板直接结合,而AlN组需要预氧化然后才能与Cu箔紧密结合,Cu箔与Al2O3、预氧化AlN基板间的结合力均超过8N/mm.通过EDS能谱分析,在Cu箔与预氧化AlN基板间出现组分主要为Al2O3和CuAlO2的过渡层.

关键词： 复合陶瓷基板材料 铜材料 氧化铝 氮化铝 直接敷铜

作者: 谢建军 王亚黎 施誉挺 李德善 丁毛毛 翟甜蕾 章蕾 吴志豪 施鹰

作者单位: 上海大学材料科学与工程学院电子信息材料系 上海200444 上海申和热磁电子有限公司 上海200444

会议类型: 国内会议

会议名称: 特种陶瓷行业发展及粉体制备研讨会

会议地点: 上海

会议语种:中文

页码: 83-87

在线出版日期: 2016-04-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）