粉末冶金Ti55合金电子束焊接接头的显微组织和力学性能

摘要：

采用预合金粉末热等静压工艺制备了Ti55粉末合金,对粉末合金进行电子束焊接.研究了Ti55粉末合金焊接接头的显微组织和力学性能.结果表明:Ti55粉末合金可以通过电子束焊接的方式进行连接,经X射线探伤,焊缝质量良好;焊态下,焊缝熔合区和热影响区中存在针状的细长α”相.硬度测试结果表明,焊接接头的硬度呈不均匀分布,焊缝熔合区和热影响区的硬度高于母材.拉伸和持久测试结果表明,断裂位置均出现在母材,表明接头性能基本等同于母材的性能.

关键词： 钛合金 电子束焊接 焊接接头 显微组织 力学性能

作者: 郭瑞鹏 于冰冰 徐磊 陈志勇 王清江

作者单位: 中国科学院金属研究所,辽宁沈阳100016;东北大学,辽宁沈阳100819 中国科学院金属研究所,辽宁沈阳100016

会议类型: 国内会议

会议名称: 第十六届全国钛及钛合金学术交流会

会议地点: 西安

会议语种:中文

页码: 730-733

在线出版日期: 2016-04-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）