基于低温共烧陶瓷技术(LTCC)的导体浆料

摘要：

本文主要介绍低温共烧陶瓷技术(LTCC)中的导体浆料的种类、作用、性能及适应低温共烧条件的解决方案.低温共烧陶瓷技术集中了厚膜技术和高温共烧陶瓷技术的优点,具有高电导金属化、低的介电损耗、可印刷电阻、烧结温度低、一次性烧成、叠层数目无限制、成本低等技术优点.

关键词： 集成电路 低温共烧陶瓷 导体浆料 性能指标

作者: 朱晓云 王晓旭

作者单位: 昆明理工大学材料科学与工程学院 云南昆明650093 昆明贵信凯科技有限公司 云南昆明650093

会议类型: 国内会议

会议名称: 中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十二届学术年会

会议地点: 杭州

会议语种:中文

页码: 36-40

在线出版日期: 2015-10-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）