混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料表面电弧烧蚀

摘要：

采用扫描电子显微镜(SEM)、表面电子探针显微分析仪、电接触性能试验机等手段,研究了混粉法和包覆法制备的AgSnO2电接触材料在直流条件下(DC 24 V/15 A),铆钉触头表面的电弧烧蚀情况.对材料的表面烧蚀机理、金属转移情况,以及电寿命等进行了讨论.结果表明,包覆法制备的AgSnO2电接触材料具有较强的耐电弧侵蚀能力与较少的材料转移量.

关键词： 电接触材料 银二氧化锡 混粉法 包覆法 抗熔焊性 耐电弧烧蚀性 表面组织

作者: 孙绍霞 杜静 魏明霞 邱红莲 高勤琴 庄滇湘 陈家林

作者单位: 贵研铂业股份有限公司稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106 沈阳黎明航空发动机(集团)有限责任公司,沈阳110043 昆明贵金属研究所云南省贵金属材料重点实验室,昆明650106

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年中国贵金属论坛

会议地点: 云南腾冲

会议语种:中文

页码: 7-14

在线出版日期: 2016-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）