银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

摘要：

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆.银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结.采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响.结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2 μm时银膜方阻最小,为4.44Ω/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 mΩ/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50％时银膜方阻最小,为3.92 mΩ/□.

关键词： 银浆 银粉形貌 银粉粒径 银膜方阻

作者: 滕媛 甘国友 李文琳 杜景红 严继康 易建宏

作者单位: 昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 贵研铂业股份有限公司,昆明650106

会议类型: 国内会议

会议名称: 2016年中国贵金属论坛

会议地点: 云南腾冲

会议语种:中文

页码: 58-63

在线出版日期: 2016-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）