通孔柱银浆用超细银粉的制备研究
通孔银浆料是低温共烧陶瓷(LTCC)基板配套的系列电子浆料中必不可少的一种材料,对银粉有很高的要求.用抗坏血酸还原体系制备银粉,研究硝酸银溶液浓度、pH值、还原剂浓度对银粉形貌及粒度分布的影响,采用扫描电子显微镜对制备的银粉进行表征分析,选取3种不同类型的银粉调制成通孔银浆进行匹配性试验.结果表明,均一性、分散性良好且平均粒径为2.0 μm的球形银粉具有较好的应用潜力.
通孔柱银浆 超细银粉 化学还原法 低温共烧陶瓷
王川 熊庆丰 黄富春 吕刚 刘继松 李文琳 田相亮 李世鸿
昆明贵金属研究所稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明650106
国内会议
云南腾冲
中文
80-85
2016-12-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）