粉体技术在低压电接触材料制造领域中的应用

摘要：

介绍了高压水雾化法、包覆共沉积法制粉等粉体技术在低压电接触材料制造领域中的应用。研究了不同粒度的Ag-Sn<,2>粉末对低压电接触材料的机械性能和电性能的影响。结果表明用超细的水雾化Ag-Sn<,2>粉末制成的材料具有良好的电性能和机械性能，各种粉体技术在低压电接触材料制造领域有光明的应用前景。

关键词： 粉体技术 电接触材料

作者: 李恒

作者单位: 桂林电器科学研究所(桂林)

会议类型: 国内会议

会议名称: 2000年全国粉体设备、技术、产品交流会第六届全国粉体工程学术大会

会议地点: 北京

会议语种:中文

页码: 58～63

在线出版日期: 2000-04-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）