Re与TC4真空钎焊工艺与接头组织性能研究
在钎焊温度910℃-950℃,保温时间10min-30min的条件下,采用TiZrCuNi非晶箔钎料对Re与TC4合金进行了真空钎焊.通过扫描电镜和能谱分析等手段,对钎焊接头界面的元素分布和钎焊接头的组织进行了分析,同时v测试了其室温力学性能.结果表明,采用TiZrCuNi钎料钎焊Re与TC4合金合理可行,接头界面结构为Re/(Ti,Zr,Re)+β(Ti,Re)+β(Ti)/初晶α-Ti+γ/片状组织+球状组织+γ/TC4.随着钎焊温度的提高和保温时间的延长,接头室温剪切强度均呈现下降的趋势,接头断裂处发生在钎缝处,室温剪切强度最高可达205MPa左右.
铼合金 锝合金 真空钎焊 组织结构
李夏明 张虹 叶益聪 朱利安 白书欣
国防科学技术大学航天科学与工程学院材料科学与工程系,湖南省长沙市,410073
国内会议
长沙
中文
31-35
2016-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）