冷等静压对SiCw增强SiC基复合材料结构与性能的影响
以硅粉、酚醛树脂和SiCW为原料,经温压成型、冷等静压和裂解炭化后,在1450℃氮压下反应烧结制备了SiCW增强SiC基复合材料.研究了冷等静压成型压力对复合材料密度、孔隙率、弯曲强度、物相与显微结构的影响.研究表明:经1450℃氮压烧结,观察到复合材料中的棒状SiCW、柱状β-Si3N4,并有纤维状α-Si3N4生成,基体由SiC和Si3N4互相包裹组成;随着冷等静压压力的增加,复合材料密度和抗弯强度呈增大趋势,当冷等静压压力为200MPa时,弯曲强度最大为108.15MPa,孔隙率为23.52％.
硅碳基复合材料 碳化硅晶须 制备工艺 冷等静压压力 组织结构
李根 周新贵 余金山 王洪磊
国防科学技术大学新型陶瓷纤维及其复合材料重点实验室,湖南长沙410073
国内会议
长沙
中文
55-59
2016-11-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）