虚拟音腔填充材料的机理探讨

摘要：

使用在个人电子设备里面的微型扬声器,因为尺寸很小,重放低频有先天缺陷.各大微型扬声器公司在低频谐振频率,体积和灵敏度上做了最优化设计之后,也陆续推出了改善低频重放的后腔填充材料.该类材料对低频重放有一定的改善,但一直缺乏对其工作机理的权威解释,试着从理论推导的方式,从另一个角度对该类材料增加虚拟后腔的机理做一个解释.该公式可以用来解释微孔填充材料对扬声器虚拟后腔的影响，同时可以用来估算加了该类材料之后实际的系统谐振频率以及最优的填充率，只是需要相对准确的孔隙比。

关键词： 微型扬声器 虚拟后腔 填充材料 谐振频率

作者: 顾善勇

作者单位: 微软(中国)有限公司,北京,100086

会议类型: 国内会议

会议名称: 第五届电声技术国际研讨会( International Symposium on ElectroAcoustic Technologies)(ISEAT 2015)

会议地点: 深圳

会议语种:中文

页码: 308-312

在线出版日期: 2015-11-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）