贴片机的发展趋势与前景

摘要：

本文阐述了三代贴片机发展的历程与技术特点,提出未来发展阶段的”三高四化”(高性能、高效率、高集成,柔性化、智能化、绿色化、多样化)要求,介绍了系统化工艺先进组装工艺控制APC,并对贴片机发展前景作了预测与评估,可供从事贴片机研究和开发的同行参考.

关键词： 贴片机 技术特征 表面组装 工艺控制

作者: 王天曦 王豫明

作者单位: 清华大学SMT实验室

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 7-16

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）