面向电子组装的可制造性设计
本文就电子产品组装过程中需考虑的焊膏印刷、贴片、回流焊、波峰焊、红胶工艺、屏蔽波峰焊、板卡测试、三防涂覆这些可制造性设计因素进行阐述,希望能对相关工程设计人员有所帮助.目前制造业竞争日趋激烈,要求企业要想方设法降低产品成本、提高产品质量和缩短产品开发周期.在这种形势下,可制造性设计正在很多公司得到广泛应用.面向制造的设计(DFM)是一项重要的使能技术,它通过在产品设计阶段充分考虑与制造有关的约束,全面评价产品设计和工艺设计,并提供改进的反馈信息,从而保证产品设计、工艺设计和制造一次成功,并尽可能降低制造成本.
电子产品 表面组装 可制造性设计
鲜飞 周岐荒 王鹏贺 胡少云 杨巍
武汉华中数控股份有限公司
国内会议
济南
中文
77-85
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）