全自动锡膏印刷机视觉对位原理分析
锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)生产工艺中的关键工序之一,印刷质量直接影响SMT组装的质量和效率.印刷后的印制电路板(PCB)主要存在锡膏偏移、少锡、多锡、锡膏桥接等缺陷,其中又以锡膏偏移最为普遍.全自动锡膏印刷机的对位精度、重复定位精度差是造成印刷偏移的主要原因.本文从分析并联平台的结构原理出发，建立相应的运动分析模型，推导出纠偏量的计算公式并使用Solidworks对该公式进行模拟校验。根据此精度理论，提出平台导向机构与驱动机构的改善思路。并根据该思路，通过改善德森DSP-1080对位平台验证了模型的正确性。
印制电路板 全自动锡膏印刷机 视觉对位 定位精度 导向机构 驱动机构
毛新平 胡华波 杨奕庆
深圳德森精密设备有限公司
国内会议
济南
中文
105-111
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）