无铅焊点界面IMC织构型生长行为的研究

摘要：

软钎焊是电子产品工业生产中一个必要的工艺。本文研究了固相反应过程中无铅焊点界面金属间化合物(IMC)的取向演变行为以及其对界面IMC生长动力学的影响.研究结果表明固相反应过程中形成于Sn3.SAg/Cu界面处的Cu6Sn5晶粒呈现出织构型生长,织构的形成起源于固相老化过程中界面Cu6Sn5的熟化长大,织构的形貌取决于初始焊点中界面Cu6Sn5晶粒的晶体取向.界面Cu6Sn5晶粒的这种织构型生长行为影响界面IMCs的生长.

关键词： 电子组装产品 软钎焊 固相反应过程 无铅焊点界面 金属间化合物 织构特征 生长行为

作者: 杨明 吴建新 吴建雄 李明雨

作者单位: 深圳市亿铖达工业有限公司 哈尔滨工业大学深圳研究生院

会议类型: 国内会议

会议名称: 2015中国高端SMT学术会议

会议地点: 济南

会议语种:中文

页码: 170-179

在线出版日期: 2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）