回流焊接质量缺陷的控制技术
随着BGA,CBGA,LCCC,LGA,QFN,3Dplus等复杂封装器件的广泛应用,回流焊接品质问题逾显突出,普通回流焊工艺的瓶颈造成了许多的”归零”事件.本文针对焊点尺寸大，焊料润湿不好，空洞率高、焊点可靠性差，疲劳测试缺陷率高、焊接过程中的二次污染(主要是助焊剂污染物)残留多，不易清洗几个典型缺陷案例进行分析,运用真空环境下进行冷凝回流焊接,通过真空装置精确的控制蒸汽密度来准确控制温度曲线,最终实现电子产品的高可靠性焊接,是高可靠电子产品生产的有效途径.
电子组装产品 回流焊 焊接质量 真空装置 蒸汽密度 温度控制
孙立军 吴岳琳
西安顺星电子科技有限公司 重庆航天火箭电子技术有限公司(重庆巴山仪器厂)
国内会议
济南
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206-217
2015-11-01（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）